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「テストバーンインソケットの主要市場」に関するニュース
半導体チップパッケージ市場は、5G、AI、小型化のトレンドに牽引され、2034年までに1,160億ドルを超えると予測（CAGR：8%）
Ameliorate Digital Consultancy Private Limited
2025-07-09 03:00
