日本のMID(成形回路部品)市場場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2026-2035年
日本のMID(成形回路部品)市場
Research Nester Inc.(東京都台東区)は、「日本のMID(成形回路部品)市場」に関する調査を実施し、2026 ― 2035年の間の予測期間を調査しています。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
調査結果発表日: 2026年05月18日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、518社市場関係者を対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。
調査場所:日本(東京、横浜、大阪、名古屋、札幌、福岡、川崎、神戸、京都、埼玉)
調査方法:現地調査236件、インターネット調査282件。
調査期間:2026年04月―2026年05月
調査パラメーター:
この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、日本のMID(成形回路部品)市場の動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。市場調査サーベイには、市場細分化と国別分析も含まれています。
市場スナップショット
日本のMID(成形回路部品)市場は、2025年に1億2,040万米ドルを超え、2035年末までには4億6,800万米ドルに達すると推定されています。2026年から2035年の予測期間中、同市場は年平均成長率(CAGR)14%で拡大する見込みです。また、2026年には1億4,400万米ドルに達すると予測されています。

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市場概要
Research Nester社の詳細な分析によると、日本のMID(Molded Interconnect Devices:成形回路部品)市場は急成長を遂げています。この成長は主に、半導体やAI関連への投資拡大、データセンターの大規模な増設、そして国内での半導体生産に対する政府の巨額の資金投入によって牽引されています。こうした大規模な投資の動きは、自動車の電動化、産業用ロボット、医療機器の小型化といった分野における日本の優位性によってさらに加速しています。これらの分野ではいずれも、MID技術が実現する、極めて小型かつ軽量で立体的な集積回路が不可欠だからです。2025年8月、米国国際貿易局(ITA)は、日本のAI市場規模が2024年の89億米ドルから2029年には279億米ドルへと拡大するとの予測を発表しました。同局はまた、AIのイノベーションと導入を促進する政府の取り組みを背景に、ヘルスケア、製造、金融などの各分野で需要が高まっており、市場の先行きは明るいとの見解を示しています。
最新ニュース
当社の調査によると、日本のMID(成形回路部品)市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは:
• 2025年10月、DIC株式会社は、多機能ロボットフィンガーである「MoR®(MID on Robotic finger)」が、科学誌『Nature』の特集「Spotlight: Robotics」で取り上げられたと発表しました。同特集では、柔軟かつ精密な把持能力、自己センシング機能、そして多様な環境への適応性が紹介されています。
市場セグメンテーション
Research Nesterの市場調査分析によると、技術セグメントの一部であるLDS(レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング)サブセグメントは、2035年末までに49.6%という最大の市場シェアを占めると予測されています。日本のMID(成形回路部品)市場におけるこの優位性は、LDSが持つ比類のない小型化能力と設計の柔軟性によって支えられています。LDS技術を活用することで、メーカーはコンピュータ制御のレーザーを用い、複雑な形状の熱可塑性樹脂部品に高精度な3D回路パターンを直接形成することが可能になります。これにより、かさばる構造部品やワイヤーハーネス、物理的な試作マスクが不要となり、部品の軽量化と組み立てコストの大幅な削減が実現します。こうした背景の中、住友ベークライトは2021年2月、LDS-MID向けの熱硬化性成形材料を開発しました。この材料は、耐熱性と寸法安定性を向上させつつ、3D回路の形成を可能にするものです。同技術は、自動車、医療、電子機器、半導体といった分野に適した、小型かつ軽量な部品の実現を支えています。
地域概況
Research Nesterの市場分析によると、日本のMID(成形回路部品)市場において、三重県は予測期間を通じて重要な地位を維持すると見込まれています。同地域におけるこの分野の成長は、主に先端エレクトロニクスおよび自動車製造の重要な産業拠点としての役割によって牽引されています。具体的には、世界的な自動車ティア1サプライヤー、半導体関連施設、精密電子部品メーカーが高密度に集積していることが成長の主な原動力となっています。特に近隣の愛知県と連携する主要な自動車産業ネットワークにおいて重要な生産ハブとしての機能を果たしており、3D成形回路を多用する次世代EV(電気自動車)用部品、先進運転支援システム(ADAS)、統合型センサーモジュールへの需要拡大を的確に取り込むことで、市場の成長に大きく寄与しています。
さらに、日本のMID市場における三重県の優位性は、半導体や先端材料企業からの投資を呼び込む技術エコシステムや、有利な産業立地政策によっても加速されています。一方で、同地域の製造拠点は、高精度なプラスチック射出成形や高度なレーザー加工技術に強みを持っており、レーザー直接回路形成(LDS)プロセスの規模拡大に必要な精密な技術基盤を提供しています。こうした専門性の高いサプライチェーンの近接性は、物流コストや設計から生産に至るまでの期間(リードタイム)を最小限に抑えることを可能にします。国内の自動車・ハイテク大手企業が電子機器の小型化やスマートファクトリー化(自動化)へと積極的に舵を切る中、三重県の統合型エコシステムは、高信頼性MIDの大量生産を行う上で最適な産業集積地となるでしょう。
日本のMID(成形回路部品)市場
当社の調査レポートによると、日本のMID(成形回路部品)市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。
• Taiyo Holdings Co., Ltd.
• Sankyo Kasei Co., Ltd.
• Nissei Co., Ltd.
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