エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（パッケージレベルアンダーフィル、基板レベルアンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（パッケージレベルアンダーフィル、基板レベルアンダーフィル、ウェーハレベルアンダーフィル）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模は、2025年の6億3,600万米ドルから2032年には14億2,400万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）12.4%で成長すると見込まれています。
エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は、半導体パッケージングや基板レベル組立に使用される、高信頼性の絶縁封止材料です。通常、液状またはペースト状の1液型、あるいはあらかじめ配合された熱硬化性エポキシシステムとして供給され、硬化後に架橋ポリマーネットワークを形成します。 熱膨張係数、流動特性、機械的強度、および長期信頼性を最適化するために、シリカなどの機能性充填剤が配合されることが多い。この材料は、毛細管現象、あるいはノーフローおよび成形プロセスを通じて、チップと基板の間の狭い隙間を充填し、はんだ接合部、バンプ、および配線周囲に応力再配分と構造的補強をもたらす。 主な製品カテゴリーには、キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、成形アンダーフィルがあり、主な用途は、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WLCP）、フレキシブル基板パッケージ、アドバンストパッケージング、自動車用電子機器、モバイルデバイス、データセンター用ハードウェア、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）に及ぶ。
2025年、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産量は約360～480トンに達した。公開されているアドバンスト・パッケージングの生産能力拡大、人工知能および高性能コンピューティング関連パッケージからの需要増加、ならびにパッケージンググレードのアンダーフィル材料の商用価格サンプルに基づき、2025年の代表的なFOB価格は一般的に1キログラムあたり約1,100～2,200米ドルの範囲であった。
世界のエポキシアンダーフィル接着剤市場は、従来のパッケージ保護材料から、先進的な半導体パッケージングにおける重要な信頼性確保の要素へと急速に移行している。AIのトレーニングおよび推論プロセッサ、高帯域幅メモリ、チプレットアーキテクチャ、およびヘテロジニアス統合が拡大し続けるにつれ、パッケージ構造はより大きなボディサイズ、より細かいピッチ、およびより高い熱負荷へと移行している。これにより、ボイドの低減、迅速かつ均一な流動性、低い熱膨張係数（CTE）、高いガラス転移温度、および高い清浄度といった材料要件が高まっている。 TSMCは、AIおよびハイパフォーマンスコンピューティングにおけるCoWoS、InFO、SoICの重要性を繰り返し強調するとともに、AI主導の需要により2023年以降CoWoSが強力な成長の勢いを見せていることを示唆している。AmkorやASEも、先進パッケージングへの投資、生産能力の拡大、ハイエンド用途への浸透を引き続き強調しており、アンダーフィルがパッケージ設計、プロセス互換性、顧客認定と密接に結びついた高付加価値の材料ソリューションとなっているという見方を裏付けている。
商業的な観点から見ると、成長はもはや民生用電子機器のアップグレードのみによって牽引されているわけではない。民生用電子機器、データセンターインフラ、AIアクセラレータ、車載電子機器、高信頼性産業用電子機器といった、より幅広い分野の組み合わせによって、その成長はますます支えられている。サーバープロセッサ、先進的なメモリパッケージング、および車載制御モジュールにおいて、アンダーフィルは熱サイクル耐久性、落下性能、および長寿命化においてより重要な役割を果たしている。同時に、市場は明らかな制約に直面している。 ピッチの微細化やダイの薄型化に伴い、レオロジー、フィラー含有量、硬化プロファイル、フラックスとの適合性、およびリワーク性の間で、より精密なバランスが求められています。 長い認定サイクル、厳格な一貫性要件、および高いプロセス感度により、競争は単純な価格競争よりも、配合のノウハウ、現場でのアプリケーションサポート、およびグローバルな供給能力に重点が置かれるようになっています。中国のサプライヤーがチップレベルアンダーフィルにおける国産化を推進し続け、国際的なサプライヤーがAIおよびHPCパッケージ向けの新しい材料を投入する中、次の段階の競争は、高度なパッケージングとの互換性、自動車グレードの信頼性、および主要なOSAT、IDM、ファウンドリとのエコシステム連携にますます焦点が当てられるでしょう。
「エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤業界予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界全体のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高を概観するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の売上高を地域、市場セクター、およびサブセクター別に分類し、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。 また、本レポートでは、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、加速する世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場における各企業の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートは、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を分類することで、新たな機会の領域を浮き彫りにします。 数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の現状と将来の動向について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション：
パッケージレベルアンダーフィル
ボードレベルアンダーフィル
ウェーハレベルアンダーフィル

形態別セグメンテーション：
液体
成形済み
ドライフィルム

硬化技術別セグメンテーション：
キャピラリー・アンダーフィル
ノーフロー・アンダーフィル
その他

充填剤タイプ別セグメンテーション：
シリカ充填
ナノ充填
その他

用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車用電子機器
通信・インフラ
防衛・航空宇宙用電子機器
その他

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
湖北恵天新材料有限公司 (巨潮資訊)
ダーボンド・テクノロジー株式会社 (darbond.com)
ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com)
Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com)
ナミックス株式会社 (NAMICS Corporation)
レゾナック株式会社 (Resonac Corporation) (resonac.com)
信越化学工業株式会社 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (shinetsu.co.jp)
デクセリアルズ株式会社 (Dexerials Corporation) (dexerials.jp)
H.B. フラー・カンパニー (H.B. Fuller Company) (hbfuller.com)
スリーボンド株式会社 (threebond.co.jp)
ホーエンレ AG (Hoenle)
Zymet, Inc. (zymet.com)

本レポートで取り上げる主な質問
世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の10年間の展望は？
世界全体および地域別に、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか？
エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？


■ 各チャプターの構成

第1章には、市場紹介、調査対象期間、調査目的、市場調査方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、および市場推定に関する注意点など、レポートの範囲に関する情報が記載されています。

第2章には、エグゼクティブサマリーとして、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場概要、2021年から2032年までのグローバル年間販売量、地域別および国/地域別の現在および将来の市場分析が収録されています。また、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤のタイプ別（パッケージレベル、ボードレベル、ウェハーレベル）、形態別（液体、成形済み、ドライフィルム）、硬化技術別（キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、その他）、フィラータイプ別（シリカ充填、ナノ充填、その他）、用途別（消費者向け電子機器、車載電子機器、通信およびインフラ、防衛および航空宇宙電子機器、その他）の詳細なセグメント分析が示されており、それぞれについて2021年から2026年までの販売量、収益、市場シェア、販売価格のデータが含まれています。

第3章には、企業別グローバル市場の詳細な分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までの企業別年間販売量と販売市場シェア、企業別年間収益と収益市場シェア、企業別販売価格が含まれます。さらに、主要メーカーの生産地域分布、販売地域、提供される製品タイプ、市場集中度分析（競争環境、CR3、CR5、CR10集中度比率）、新製品と潜在的な新規参入企業、および市場のM&A活動と戦略が詳述されています。

第4章には、地域別世界過去レビューとして、2021年から2026年までの地域別および国/地域別のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模の歴史的データが提供されています。これには、各地域での年間販売量と年間収益が含まれます。また、米州、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東およびアフリカ各地域の販売成長が個別に記述されています。

第5章には、米州のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場に関する詳細な情報が記載されています。具体的には、2021年から2026年までの国別（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ、ブラジルなど）の販売量と収益、タイプ別販売、および用途別販売データが含まれます。

第6章には、アジア太平洋地域のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場に関する詳細な情報が記載されています。具体的には、2021年から2026年までの地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾など）の販売量と収益、タイプ別販売、および用途別販売データが含まれます。

第7章には、ヨーロッパのエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場に関する詳細な情報が記載されています。具体的には、2021年から2026年までの国別（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアなど）の販売量と収益、タイプ別販売、および用途別販売データが含まれます。

第8章には、中東およびアフリカのエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場に関する詳細な情報が記載されています。具体的には、2021年から2026年までの国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国など）の販売量と収益、タイプ別販売、および用途別販売データが含まれます。

第9章には、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界のトレンドが分析されています。

第10章には、製造コスト構造分析として、原材料とサプライヤー、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製造コスト構造、製造プロセス分析、および産業チェーン構造が詳細に記述されています。

第11章には、マーケティング、流通業者、顧客に関する情報が記載されています。具体的には、直接チャネルと間接チャネルを含む販売チャネル、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の主要流通業者、および顧客に関する情報が含まれます。

第12章には、地域別世界予測レビューとして、2027年から2032年までのグローバルエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模の予測が提供されています。これには、地域別および国別の販売量と年間収益の予測が含まれます。また、タイプ別および用途別のグローバル予測も詳述されています。

第13章には、主要プレーヤー分析として、Hubei Huitian New Materials Co., Ltd.、Darbond Technology Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA、Element Solutions Inc、NAMICS Corporation、Resonac Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Dexerials Corporation、H.B. Fuller Company、ThreeBond Co., Ltd.、Hoenle AG、Zymet, Inc.などの各主要企業について、会社情報、製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新動向が詳細に分析されています。

第14章には、調査を通じて得られた主な調査結果と結論がまとめられています。

■ エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤について

エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は、半導体パッケージングや電子機器の製造において重要な役割を果たしています。この接着剤は、主にエポキシ樹脂を基にしており、優れた接着性、耐熱性、耐薬品性を持っています。エポキシ樹脂は硬化後に強度が高まり、その特性から多くの分野で利用されています。アンダーフィル接着剤とは、半導体チップと基板の間に充填することで、熱膨張によるストレスを緩和し、機器の耐久性を向上させるために使用されます。

この接着剤の種類は主に二つに分けられます。第一に、熱硬化型エポキシ樹脂があります。これは、高温で硬化することにより、接着力を向上させます。通常、このタイプは高い熱伝導率を持つため、電子機器における熱管理が求められる場合に好まれることが多いです。第二に、UV硬化型エポキシ樹脂があります。これは、紫外線を照射することによって短時間で硬化するため、迅速な生産プロセスが必要とされる場合に適しています。

エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の用途は非常に広範です。主に、半導体デバイスの製造に使用され、特にBGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Scale Package）といったパッケージング技術において重要です。これらのパッケージは高い密度で多くのリード（接続端子）を持つため、アンダーフィル接着剤がその耐久性と信頼性を向上させます。また、電子機器全般においても、基板と部品の接着のために使用されており、スマートフォンやコンピュータなどの製品に広く利用されています。

さらに、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は、ストレス緩和のほかにも、湿気や化学物質からの保護機能を有しています。これにより、接続部分が腐食することを防ぎ、長期にわたる性能維持が可能になります。また、高温環境や激しい振動にさらされる用途にも適しています。このため、自動車や航空宇宙産業など厳しい環境で使われる電子機器にも利用されています。

関連技術としては、エポキシ樹脂の分子構造や配合技術が挙げられます。接着剤の特性は配合成分や硬化剤により大きく変わります。最近では、ナノ粒子を添加することで接着性能や熱伝導性を向上させる研究も進められています。また、環境に配慮した水性エポキシ樹脂や低VOCs（揮発性有機化合物）タイプの接着剤も開発されており、エコロジーの観点からも注目されています。

エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤を用いることで、製品の信頼性や寿命を大幅に向上させることができるため、今後も技術の進展が期待されています。この接着剤は、電子部品の小型化や高度化に伴ってますます需要が高まると考えられています。特にIoTデバイスや5G通信における新しい技術の導入に伴い、高性能で信頼性の高いアンダーフィル接着剤の開発は欠かせないものになります。

このように、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は電子機器製造において欠かせない重要な材料です。幅広い種類と用途があり、半導体パッケージングから一般的な電子機器に至るまで、その利用は今後ますます広がっていくことでしょう。優れた性能と持続可能性を兼ね備えた接着剤のさらなる発展が期待されます。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market 2026-2032

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