半導体周辺機器の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（半導体用チラー、半導体用ローカルスクラバー、EFEMおよびソーター、その他）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半導体周辺機器の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Semiconductor Auxiliary Equipment Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、半導体周辺機器の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（半導体用チラー、半導体用ローカルスクラバー、EFEMおよびソーター、その他）、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■ 主な掲載内容
世界の半導体補助装置市場規模は、2025年の42億3,900万米ドルから2032年には71億6,900万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.9%で成長すると見込まれています。
半導体補助装置とは、製造拠点の運営および維持に必要なすべての半導体システムを指します。
本レポートでは、半導体補助装置について調査しており、主に半導体チラー、半導体ローカルスクラバー、EFEM・ソーター、その他を含みます。
半導体チラーは、主に半導体製造プロセスにおける反応室の温度を精密に制御するために使用されます。これは、熱交換器、循環ポンプ、コンプレッサー、制御システムを主構成要素とする自己平衡循環装置であり、製造プロセスにおける温度制御装置に分類されます。
ローカルスクラバーは、半導体業界全般（SEMI、FPD、PV、LED）、大学、研究機関、特殊ガス会社、エンジニアリング会社などで広く採用されており、CVD、PVD、拡散、エッチング、イオン注入などの工程で発生するフッ素含有化合物を含む排ガスを、安全かつ効果的に処理することができます。
装置フロントエンドモジュール（EFEM）は、半導体自動化の中核をなすもので、シリコンウェーハを超清浄な保管キャリアと、様々な加工、測定、試験システムの間で搬送します。半導体ウェーハ加工環境で使用されるロボットおよび周辺機器は、驚異的な精度と速度で動作します。
半導体用チラーの世界的な主要メーカーには、BATS、Shinwa Controls、Unisem、GST（Global Standard Technology）、FST（Fine Semitech Corp）、Beijing Jingyi Automation、SMC Corporation、Techistなどが挙げられます。2021年時点で、売上高ベースで世界トップ8社が約82％のシェアを占めています。
世界の主要な半導体用ローカルスクラバーメーカーには、荏原（Ebara）、Global Standard Technology、Unisem、Edwards Vacuum、Kanken Techno、GnBS Eco、CS Clean Solutionなどが挙げられます。売上高ベースでは、2023年に世界の上位3社が約52.21%のシェアを占めています。
2023年の世界の半導体市場規模は5,268億米ドルと推計され、2030年までに7,807億米ドルに達すると予測されています。IC製造とは、半導体デバイス、具体的にはコンピュータプロセッサ、マイクロコントローラ、メモリチップ（NANDフラッシュやDRAMなど）といった集積回路（IC）を製造するプロセスを指します。 当社の調査によると、世界の半導体製造（ウェハー製造）市場は、2023年の2,517億米ドルから2030年までに5,065億米ドルへと拡大し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は40.49%になると見込まれています。これにより、世界の半導体製造用補助装置市場は急速な成長を遂げることになります。
「半導体周辺機器産業予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界の半導体周辺機器総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供します。 本レポートでは、地域、市場セクター、およびサブセクター別に半導体周辺機器の売上を分類し、世界半導体周辺機器業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界の半導体周辺機器市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。 また、本レポートでは、半導体周辺機器のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、世界的な半導体周辺機器市場の加速する動向の中で、主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解するために、それらの戦略を分析しています。
本インサイトレポートでは、半導体周辺機器の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスの領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論を用いることで、本調査の予測は、世界の半導体周辺機器市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、半導体周辺機器市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
タイプ別セグメンテーション：
半導体チラー
半導体ローカルスクラバー
EFEMおよびソーター
その他
用途別セグメンテーション：
エッチングプロセス
コーティングおよび現像
イオン注入
拡散プロセス
成膜プロセス
CMPプロセス
その他のプロセス
本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
Advanced Thermal Sciences Corporation (ATS)
Shinwa Controls
Thermo Fisher Scientific
Unisem
GST (Global Standard Technology)
SMC株式会社
北京京益自動化設備技術
FST (Fine Semitech Corp)
Techist
Solid State Cooling Systems
荏原
エドワーズ・バキューム
CSK
カンケンテクノ
AIRSYS Cooling Technologies Inc.
フェローテック
BV Thermal Systems
レガシー・チラー
ノア・プレシジョン
CJテック
STEP SCIENCE
サーモニクス（inTESTサーマル・ソリューションズ）
丸山チラー
マイダックス
GMCセミテック
RORZEコーポレーション
ダイヘン
平田株式会社
シンフォニア・テクノロジー
ブルックス・オートメーション
日本電産（ジェンマーク・オートメーション）
JEL Corporation
Cymechs Inc
Robostar
Robots and Design (RND)
RAONTEC Inc
KORO
Kensington Laboratories
Quartet Mechanics
Milara Incorporated
Sanwa Engineering Corporation
HIWIN TECHNOLOGIES
Siasun Robot & Automation
PTC, Inc.
EcoSys
GnBS Eco
DAS Environmental Expert GmbH
Shengjian
CS Clean Solution
YOUNGJIN IND
Integrated Plasma Inc (IPI)
Taiyo Nippon Sanso
MAT Plus
KC Innovation
Busch Vacuum Solutions
Triple Cores Technology
Air Water Mechatronics
本レポートで取り上げる主な課題
世界の半導体周辺機器市場の10年先の見通しは？
世界全体および地域別に、半導体周辺機器市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は何か？
エンド市場の規模によって、半導体周辺機器市場の機会はどのように異なるか？
半導体周辺機器は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
■ 各チャプターの構成
第1章には、報告書の範囲について、半導体周辺機器市場の紹介、調査対象期間、調査目的、市場調査方法論、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮される通貨、市場推定における注意点などが記載されています。
第2章には、エグゼクティブサマリーとして、世界の半導体周辺機器市場の概要が提示されており、2021年から2032年までの年間売上高予測、2021年、2025年、2032年の地理的地域別および国/地域別の現状と将来分析が含まれています。また、半導体チラー、半導体ローカルスクラバー、EFEM & ソーター、その他といったタイプ別のセグメント分析、およびエッチングプロセス、コーティングおよび現像、イオン注入、拡散プロセス、成膜プロセス、CMPプロセス、その他プロセスなどの用途別のセグメント分析が収録されています。各セグメントについては、2021年から2026年までの売上市場シェア、収益と市場シェア、および販売価格が詳細に分析されています。
第3章には、企業別の半導体周辺機器市場に関する詳細な分析が示されています。これには、2021年から2026年までの企業別年間売上高、売上市場シェア、年間収益、収益市場シェア、販売価格が含まれます。また、主要メーカーの半導体周辺機器の生産地域分布、販売地域、製品タイプ、市場集中度（CR3、CR5、CR10）の分析（2024-2026年）、競争環境分析、新製品や潜在的参入企業、そして市場におけるM&A活動と戦略についても言及されています。
第4章には、地理的地域別の半導体周辺機器の過去の市場動向がレビューされています。2021年から2026年までの地理的地域別および国/地域別の年間売上高と年間収益が示されています。さらに、米州、アジア太平洋、欧州、中東・アフリカといった主要地域の半導体周辺機器の売上成長についても分析が含まれています。
第5章には、米州地域の半導体周辺機器市場に焦点を当てた分析が掲載されています。2021年から2026年までの米国、カナダ、メキシコ、ブラジルといった国別の売上高と収益、タイプ別の売上高、および用途別の売上高が詳細に分析されています。
第6章には、アジア太平洋（APAC）地域の半導体周辺機器市場に特化した分析が掲載されています。2021年から2026年までの中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾といった地域/国別の売上高と収益、タイプ別の売上高、および用途別の売上高が詳しく分析されています。
第7章には、欧州地域の半導体周辺機器市場に焦点を当てた分析が掲載されています。2021年から2026年までのドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアといった国別の売上高と収益、タイプ別の売上高、および用途別の売上高が詳細に分析されています。
第8章には、中東・アフリカ地域の半導体周辺機器市場に焦点を当てた分析が掲載されています。2021年から2026年までのエジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国といった国別の売上高と収益、タイプ別の売上高、および用途別の売上高が詳細に分析されています。
第9章には、半導体周辺機器市場の推進要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、そして現在の業界トレンドについて詳述されています。
第10章には、半導体周辺機器の製造コスト構造に関する分析が提供されています。これには、原材料とサプライヤー、製造コスト構造の内訳、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する詳細な情報が含まれています。
第11章には、半導体周辺機器のマーケティング、販売業者、および顧客に関する情報が網羅されています。販売チャネル（直接チャネルおよび間接チャネル）、主要な半導体周辺機器販売業者、および顧客に関する分析が含まれています。
第12章には、2027年から2032年までの半導体周辺機器の世界市場予測が提示されています。地理的地域別（米州、アジア太平洋、欧州、中東・アフリカの国/地域別を含む）、タイプ別、および用途別の市場規模と年間収益の予測が詳細に記載されています。
第13章には、半導体周辺機器市場の主要プレイヤーに関する詳細な分析が提供されています。Advanced Thermal Sciences Corporation (ATS)からEcoSysまで、45社にわたる各企業について、会社情報、半導体周辺機器の製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの売上高・収益・価格・粗利益、主要事業概要、および最新の開発状況が個別に記述されています。
第14章には、本報告書で実施された調査の結果と結論がまとめられています。
■ 半導体周辺機器について
半導体周辺機器は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機器群であり、半導体デバイスの製造、試験、測定、および関連プロセスを支援するために使用されます。これらの機器は、半導体製造自体を直接行うものではなく、その周辺で必要とされる多様な機能を提供します。
半導体周辺機器の種類には、まずファブ（半導体工場）内で使用される装置が含まれます。これには、ウェハー搬送装置、洗浄装置、計測機器、試験装置などが含まれており、それぞれが特定の役割を果たしています。ウェハー搬送装置は、半導体ウェハーを製造プロセスの各段階に移動させるもので、精密な操作を求められます。洗浄装置は、ウェハー表面の不純物を取り除くために使用され、後続工程での製品品質を確保する役割を担っています。計測機器は、製造過程でのパラメーターをモニタリングし、必要なデータを収集して品質管理に貢献します。そして、試験装置は、完成した半導体デバイスの性能を測定し、合格品と不良品を判別するために用いられます。
さらに、半導体周辺機器には温度管理装置や真空装置も含まれ、それぞれ温度制御や環境管理を行います。特に真空装置は、半導体製造において不純物の混入を防ぐために重要です。また、冷却装置も不可欠であり、プロセス中に発生する熱を効果的に管理することが求められます。これらの周辺機器は、製造ライン全体の効率を向上させるために、組み合わせて使用されることが多いです。
用途としては、半導体周辺機器は製造工程の各段階で活用されます。例えば、ウェハーエッチングやフォトリソグラフィーの前後において、適切な清浄度と品質を維持するために洗浄装置が必要です。また、ダイシング工程では、ウェハーを切断するための装置が必要であり、そこでも周辺機器が活躍します。製造が終わったデバイスについては、試験装置を用いて性能を評価し出荷の可否を判断します。これにより、製品の信頼性を確保することができます。
関連技術には、自動化技術やIoT、人工知能（AI）が挙げられます。自動化技術は、製造プロセスを効率化するために導入されており、ロボットアームや自動搬送システムが利用されています。これにより、人手を介さずに高精度な作業が実現され、製造コストの削減にも寄与しています。IoT技術は、機器の状態をリアルタイムで監視し、データを収集することが可能で、これにより予知保全が実現されます。AIの活用は、データ分析や故障検知などにおいて進展があり、製造プロセスの最適化を図る新たな手段となっています。
また、環境への配慮も半導体周辺機器における重要なテーマです。過去には高エネルギー消費や化学物質の使用が問題視されていましたが、最近ではエネルギー効率の良い設計や毒性の少ない化学薬品の使用が進められています。持続可能な製造プロセスの実現に向けて、環境負荷を減らす努力が続けられています。
このように、半導体周辺機器は多岐にわたる役割を持ち、半導体製造業界の根幹を支える重要な存在です。製造プロセスの複雑化に伴い、その必要性はますます高まっており、技術の進展とともに進化を続けています。未来の半導体産業においても、これらの周辺機器はさらに重要な位置づけを持つことになるでしょう。これにより、高品質かつ高効率な半導体デバイスの供給が期待されます。
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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：半導体周辺機器の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Semiconductor Auxiliary Equipment Market 2026-2032
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